ミクロンレベル深さの精密切削を実現　/   ミリングプロの使い方

顕微FTIRなどを用い、樹脂やフイルムなどに埋没した微小有機物の赤外分光分析を行う際は、その異物の単離や頭出しをする必要があります。

そこで今回は、単離や頭出しに有効な手法として多くの皆様にご採用いただいております「ミリングプロ」超音波切削ユニットの使い方についてご紹介いたします。

《ミリングプロの動作原理について》

切削に最適化したスクレッパー形状のマイクロツールの先端を24kHzの周波数でミクロンオーダーで超音波振幅させることにより、試料に触れて移動させるだけで対象部位を精密切削しています。

《ミリングプロの使い方》

① マニピュレーターのアームにミリングプロの発振ユニットを取り付けてツール先端を視野に入れます

② 顕微鏡下にて切削場所を視野の中心に移動し、ツール先端を近づけて僅かに接触させます

③ ミリングプロを起動させ、切削場所に接触させながらX方向に可能な限り一定速度で移動させます

④ 電動マニピュレーターにて「ミリング支援」プログラムを使用すれば半自動切削も可能です

⑤ 切削で単離された微小異物を、マイクロマニピュレーターにて、ダイヤモンドコンプレッションセルなどに受け渡しして分析します

使用方法の動画もありますので、以下参照ください。

ミリングプロ　WEBページ