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採取した2μmサイズの異物を分析用のディスクに自在に移動(受け渡し)

10μm以下異物ピックアップ受渡し(移動)パーティクル除去 詳しくみる

タングステンプローブをプローブベンダーで曲げれば、数十μmのホール内にあるミクロンサイズ異物を除去したり採取したりすることが可能

ノズル10~30μm10μm以下 詳しくみる

フリクションボールのインク1粒の採取

塗料10μm以下インク異物ピックアップ 詳しくみる

精密作業に欠かせない卓上型除振システム

10μm以下異物ピックアップ振動対策観察・測定 詳しくみる

0.5μmの極細プローブで2μmサイズもピックアップ可能

10μm以下異物ピックアップパーティクル除去 詳しくみる

数μmの対象物でも1μm以下タングステンプローブを使用すれば剥離可能

10~30μm10μm以下剥離する 詳しくみる

基材を破壊せずに付着異物のみ擦ったり削ったりして異物採取ができます

10μm以下極表層を擦る 詳しくみる

アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます

基板・コネクタ・ソケット10μm以下バリ取り・キズ取り除去する 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます

金属部品10μm以下アルミニウム 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます

フイルム10~30μm10μm以下樹脂 詳しくみる

3μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能

10~30μm10μm以下金属ワイヤー把持採取 詳しくみる

アクシスプロの自動動作プログラムにより数μm幅の直線マーキングが自在にできます

10~30μm10μm以下ガラス 詳しくみる

アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの通電検査等が可能

基板・コネクタ・ソケットコンデンサ10μm以下導通・通電検査 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でゴムの表面切削ができます

Oリング10μm以下ゴムパッキンゴム・ウレタン 詳しくみる