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アプリケーション

電動制御で把持力を維持した確実な連続作業が出来ます

鉱物・微化石・放射性物質把持採取鉱物微粒子の整列 詳しくみる

3μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能

10~30μm10μm以下金属ワイヤー把持採取 詳しくみる

マイクロツイーザーズを使えば、微細部品を把持し移動することができます

30~100μm100μm以上移動・配列 詳しくみる

10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能

10~30μm電子部品ガラスシリコンウエハ 詳しくみる

アクシスプロの自動動作プログラムにより数μm幅の直線マーキングが自在にできます

10~30μm10μm以下ガラス 詳しくみる

ハードメタルツールを使用すれば、ガラスやシリコンウエハ、金属等の硬質材料の表面にミクロのマーキングができます

10~30μm30~100μmガラスマイクロインデント 詳しくみる

ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子

基板・コネクタ・ソケットフイルムガラス製品30~100μm 詳しくみる

5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能

10~30μm金属ワイヤー切断・トリミング 詳しくみる

フィルムの変質部分や埋没異物をピンポイントサンプリングする際の切断が可能

食品・飲料・医薬・化粧品フイルム切断・トリミング 詳しくみる

アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの通電検査等が可能

基板・コネクタ・ソケットコンデンサ10μm以下導通・通電検査 詳しくみる
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