clear

アプリケーション


マイクロマニュピレーター/周辺ツールを用いた多彩なアプリケーションを紹介いたします。

フリーワード検索からの入力、キーワード検索の＋を開いてボックスにチェックマークを入れて検索することにより、アプリケーション事例が確認できます。

アプリケーション

MPT（マイクロプレスツール）を使用すれば厚みがある試料も潰して面積を増やしたり薄くしたりできます

１０～３０μm微小異物プレス 詳しくみる

アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます

基板・コネクタ・ソケット１０μm以下バリ取り・キズ取り除去する 詳しくみる

GPC分析等の試料集めが可能

自動車部品１００μm以上ホースジョイント溶着加工品 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でガラスの表面切削ができます

ガラス製品ガラス超音波ミクロ切削 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます

金属部品１０μm以下銅アルミニウム 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます

フイルム１０～３０μm１０μm以下樹脂 詳しくみる

PMMA等の硬質樹脂でも、表層を削って面出ししたり異物を採取したりできます

樹脂PMMA表層切削 詳しくみる

アクシスプロにて微細配線のピンポイント切断ができます

基板・コネクタ・ソケットパターン修正配線接続・修正 詳しくみる

タングステンプローブ（TP-010)を使用すれば、導電性ペーストにて配線リペアなどが可能になります

接着剤転写・塗布・貼付 詳しくみる

30μmのワイヤーでも、最適なパラメーターを設定することにより安定した溶接ができます

３０～１００μm金属ワイヤー配線接続・修正マイクロスポット溶接 詳しくみる

ソフトウェアプログラムにより、一定量の液滴を塗布することが可能です。

オイルインク液滴塗布 詳しくみる

電動制御で手ブレの無いスムースで確実な連続作業が出来ます

配線ワイヤー３０～１００μm金属ワイヤー把持採取 詳しくみる
             < 前
        次 >

お問い合わせ

微小物サンプリングに関する問題を解決。知識豊富なスタッフがお答えします。

資料ダウンロード

製品を検討したい方、
すでにお使いの方のための資料がすぐご覧いただけます。