サンプル:半導体材料 ツール:マイクロ・サンプリングツール アプリケーション:FIBで加工した薄片のリフトアウト及び姿勢制御 特徴:10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能です 補足情報 Keyword 10~30μm電子部品ガラスシリコンウエハウエハーFIB薄片リフトアウト