表面付着物、落下異物採取と受渡し
5μmサイズの異物もわずか2分で受渡し可能  詳しくみる>
埋没異物の表面断面出し 不要部位の除去
10μm高さ程度の突起も切除OK  詳しくみる>
埋没異物の掘り出し単離と受渡し
1μm単位で深さ方向切削量が管理可能  詳しくみる>
粘着材中にある混入異物 把持採取と受渡し
10μm太さの単繊維1本もサンプリング可能  詳しくみる>
FIB薄片リフトアウト 姿勢制御と受渡し
難しいリフトアウトと受渡しが確実行える  詳しくみる>
硬質試料マーキング 線幅5μm以下も可能
金属・硝子・シリコンウエハ等の硬質材料にも罫線が引ける  詳しくみる>
微小穴の中にある異物 ピンポイント摂取
30μm程度のホールにも簡単アクセス  詳しくみる>
付着した微量液体 吸引と吐出
5μm深さ程度の液体もピンポイントで回収  詳しくみる>
数μmの微小物 かき集めて量を摂取
2μmサイズ異物も繰り返し採取受渡しで容易に増量出来る  詳しくみる>
多層構造物の一層から採取と受渡し
10μm幅の層でも対象部位だけの単離が可能  詳しくみる>
深さ方向切削 劣化度・面出し
ミリングプロ+プログラム併用で深さ方向の切削管理が出来る  詳しくみる>
プロービング配線5μm程度も可能
最大観察倍率5000倍対応でミクロパターンへのプローブコンタクトが容易  詳しくみる>