ハードメタルツール

糖衣錠表面の 付着物採取 ポリイミドを50μm幅で 平面切削 エナメル線の切除 樹脂中に埋没している異物の切削採取
糖衣錠表面の付着物を切除採取 ポリイミドを50μm幅で平面切削 配線被覆を切削切除し配線内部露出 樹脂中に埋没している異物の平面切削採取
対象物を突付く・押しのける・擦る・切削する・こそぐ・切る等、大変多用途に使用可能なハードメタル製のプローブです。

5μmのプローブは、金属・シリコンウエハ・硝子の様な硬質材料の微小エリア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。

マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、ハイバリアフィルムなどの高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。

ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り出しなどに威力を発揮します。

アプリケーション例

  • 硬質試料マーキング 線幅5μm以下も可能
  • MF-1によるPEへの格子状マーキング
  • 樹脂中の埋没異物を切削探索(5μm程度)
  • 特定部位の表面状況接触調査
    (硬いか軟らかいか、表面にあるか内部にあるか・・・など)
  • 顕微ATR測定で不都合な周辺突起の除去
  • FIB加工部位のターゲットマーキング
    (レーザーマーカーが使用不可なケースなど)
  • 金属・シリコンウエハ・ガラス等のマーキング(3μm間隔~)
  • 電子デバイスの表面に付着・埋没した異物の除去リペア(5μm程度~)
  • フレキシブル基板の内部に混入している異物の単離
  • 突起物を観察しながら少しづつカンナ削り(10~100μm程度)


ラインナップ

ハードツール (各サイズ単品・詰合せ)

プローブ先端直径5μm
(5本)
CP-005 硬試料マーキング等に
マイクロピーラー50µm
(3本)
MPE-1 樹脂・ガラスなど切削に
マイクロピーラー100µm
(3本)
MPE-2 樹脂・ガラスなど切削に
マイクロピーラー200µm
(3本)
MPE-4 樹脂・ガラスなど広範囲切削に (手持もOK)
マイクロピーラーセット MPE-SET マイクロピーラー (MPE-1/2/4)
3種各1本セット
ナイフエッジ (3本) KE-1 樹脂などのピンポイント切削に
ナイフエッジS (3本) KE-2 樹脂などのピンポイント切削に
ハードツールセット (3本) HT-SET プローブ (CP-005),
ナイフエッジ (KE-1),
マイクロピーラー (MPE-1)
3種各1本セット

専用ハンドル (マニピュレーター用・手持ち用)

手持ち操作用 TPH-3 手持ち操作用
ピンバイスタイプ TPH-10 マニピュレーター用